鋰電保護PCB應用注意事項---布局

①0.1uF電容靠近VDD PIN和GND P[IN，并且走線盡量短且粗并且不要過過孔，100~1KΩ電阻也靠近VDD PIN放置，該電阻從BAT+采樣的走線要先經過0.1uF電容的正極再到VDD PIN。

②芯片盡量放置在靠近電池負極連接處，VM接外部電路的大地，GND接BAT-，芯片串在BAT-和外部大地之間，走線越粗越好。

③鋰電保護盡量原理高溫熱源。高溫熱源會增加鋰電保護內阻，降低其帶載能力。

④B+和B-的接線標識要清晰、明顯區分，避免裝機焊接時電池反接。

⑤若客戶希望在鋰電池不取下來的情況下焊接板上的器件，需要在BAT+或BAT-的主回路上加一盡量寬大的跳線，如下圖，具體見后面斷電操作示意圖。（注：JP1或JP2跳線任選即可）

⑥下圖中JP是裝在BAT-主回路上，JP的兩PAD間距很近，貼片回流焊時焊錫會粘連在一起。

⑦JP PAD畫的盡量寬大，回流焊時多粘錫，可以降低回路阻抗。

⑧焊器件前將跳線斷開并確保整板完全斷電，焊接器件后再用焊錫將跳線聯通，板子恢復正常工作。

注：這種做法主要應用于---鋰電池電芯點焊到板子上，維修時電芯與板子無法斷開連接。

鋰電保護PCB應用注意事項---散熱

①EPAD、GND PIN與大面積銅皮相連，VM PIN與大面積銅皮相連。

②整版熱源盡量分散，并兼顧效率；盡量做到整板溫度均勻，而不是局部高溫。其他電路的器件選擇預留足夠余量確保工作效率。

③對于大電流環路，正反面都有銅皮的地方，多扎小過孔，減小阻抗，降低溫度。

④當板子面積受限時，增加銅箔厚度或者多層板對散熱也很有幫助。

⑤如果板子能夠借助金屬外殼、金屬接插件如USB口散些熱量，也很有幫助。